ESAC305/500 - Припой, Sn96,5Ag3Cu0,5, паста, банка, 500г, Флюс: No Clean, 12%

  • ESAC305/500 - 228x228

Паста; Sn96,5Ag3Cu0,5; не содержит свинца; банка; 25÷45мкм; 500г

Файлы документации

Характеристики

Общие
Вес 500г
Вид упаковки банка
Назначение пайка SMD
Размер зерна 25...45мкм
Содержание флюса 12%
Состав сплава Sn96,5Ag3Cu0,5
Температура плавления 217°C
Тип припоя для мягкой пайки
Тип флюса No Clean
Форма паста
  • Производитель: AG TERMOPASTY
  • Модель: ESAC305/500
  • Цена от
Количество:

Материалы на сайте носят информационный характер, не является публичной офертой