Товар опубликован в разделах:
Полупроводники и аксессуары > Оснащение для полупроводников > Радиаторы - оснащение
Полупроводники и аксессуары > Оснащение для полупроводников > Радиаторы - оснащение
AOS3P - Прокладка теплопроводящая: керамическая, TO3P, L:17,5 мм, D:1,5 мм
Прокладка теплопроводящая: керамическая; TO3P; L: 17,5мм; D: 1,5мм
Файлы документации
Характеристики
Общие | |
---|---|
Диаметр монтажного отверстия | 3.1мм |
Длина | 17.5мм |
Код завода | AOS 3 P |
Применение | TO3P |
Сопротивление изоляции подложки | 100TОм/см |
Теплопроводность | 25Вт/мК |
Тип теплопроводней прокладки | керамическая |
Толщина | 1.5мм |
Ширина | 20.5мм |
Электрическая изоляция | 10кВ/мм |