ESAC305/8 - Припой, Sn96,5Ag3Cu0,5, паста, шприц, 8г, 1,4мл, Флюс: No Clean, 15%

  • ESAC305/8 - 228x228

Паста; Sn96,5Ag3Cu0,5; не содержит свинца; шприц; 25÷45мкм; 8г

Файлы документации

Характеристики

Общие
Вес
Вид упаковки шприц
Емкость 1.4мл
Назначение пайка SMD
Размер зерна 25...45мкм
Содержание флюса 15%
Состав сплава Sn96,5Ag3Cu0,5
Температура плавления 217°C
Тип припоя для мягкой пайки
Тип флюса No Clean
Форма паста
  • Производитель: AG TERMOPASTY
  • Модель: ESAC305/8
  • Цена от
Количество:

Материалы на сайте носят информационный характер, не является публичной офертой